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  • 李波( 教授 )赞

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专利 当前位置:李波>>科学研究>>专利
高密度封装用高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法

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授权号：ZL201710181323.9
是否职务专利：是
申请日期：2017-03-24
授权日期：2021-01-01

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