个人简介
王守绪,硕士、教授。1986年吉林大学化学系大学毕业进入电子科技大学工作至今。1990年-1993年四川大学在职研究生学习,获理学硕士学位。主要研究方向有:印制电路与印制电子先进技术、电子材料合成及应用、增材互连材料及技术、无机功能材料及器件等。
作为印制电路与印制电子先进技术研究团队的核心成员参与完成了国家自然基金、广东省产学研合作、四川省产学研合作等项目10余项。在印制电路制造材料及工艺方法进行了长期有效的工作,所获的重大科学技术成果“高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化”获得2014年度国家科技进步奖二等奖、“HDI印制电路板关键技术研发及应用”获得2011年教育部科技进步一等奖、“全加成铜柱阵列集成电路系统级封装基板关键技术及产业化”获得2018年获得四川省科学技术进步,获得省部级科技进步二等奖四项。获得授权国家发明专利12项,发表论文50余篇,出版专著一部(副主编)。
教育经历
吉林大学 理学学士学位
四川大学 理学硕士学位
工作经历
2017.12-至今
电子科技大学材料与能源学院 | 副教授
1986.7-2017.11
电子科技大学微电子与固体电子学院 | 副教授
研究方向
[1] 无机功能材料及器件
[2] 电子材料制备与性能
[3] 增材互连材料及技术
[4] 印制电路与印制电子
其他联系方式
[1] 邮编:19ca1695bacf55993cf46a4c1c41ef6af7a8b20ba004b15ace5cf8eb638ba5d147a745779150958da6589b5dc0c29fae7cca8e26b11d91e15f5b674e48ab1bf8f2c533945a924458618da8f486686fb21a1ab1697fc1681a0a494d9a934087ced396449a7153a509d395bfa39c073823a8b258ed26b7b10633daf1391fa1b366
[2] 传真:
[3] 通讯/办公地址:6ff149c5e8bdcd528a4f2fcc20e9c29b85b59aee8012b761ac9b275cba4efcf61c3e737631fb3e4c05957347f3a7f687695dd2eff9f6446d7ba90c323b90ee13f492b46f6cd7c951f59bc0c54866d7931cc99c6501e7064b287a09214e0b890b357e37ae3b2e90ab0380536ae10a999fb6face4d29443f27bb6129addce8cbb5
[4] 办公室电话:1a2490d69a940ae7e5bdb4d58aff0944c970decc7e9dc7ebdcbea5712398b49f9325e6a00e7c64f6e4b5a2acb340d300ad05014c25d8e91e25c14a7e35dca2bf0aad10b2fb3758b36a60b5c3929ebd85b4202cb7c03af88c1d46bb9347ebe60802e81063152c2e5c7c1e492c94b2f5a39c53e003d6accc38e8b56bf24407e98f
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团队成员
印制电路与印制电子
针对印制电路及印制电子制造中涉及的关键材料、关键工艺开展研究,解决电子信息产品制造环节产生的产品可靠性、信号完整性等问题,提升产品中器件的集成度,解决电子产品便携化、智能化、制造工艺绿色化等发展方向产生的科学问题与技术难题。